近日，由深福保集团独家冠名、芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心隆重举行。共有80家芯片企业创始人/产品市场高管，20余位投资/园区企业高管、科研院所专家，300位电子终端工厂研发和采购高管等半导体行业精英参加了盛典。尹忠华副总经理代表集团出席本次活动并致辞。
“2020硬核中国芯”评选活动共吸引了150余家中国芯企业220余款中国芯产品报名参评。经过四个月的激烈角逐，以线上工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团推荐/评分，共评选出“2020年度最佳国产MCU产品奖”“2020年度最具影响力IC设计企业”等16大奖项，共38家企业分获相关奖项，比亚迪、兆易创新、士兰微、国民技术等半导体领域知名企业均成功上榜。
尹忠华副总经理在致辞中表示，深福保集团作为国内最早一批的专业产业园区开发运营商，长期专注于产业生态运营，以“构筑产业空间、助力产业成长”为企业使命，致力于服务企业、赋能产业。为支持第三代半导体产业发展，深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园”，以“集智创造赋能芯时代”为目标，与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。本次冠名“2020硬核中国芯”活动，共建“芯”生态，尽显国有企业的社会责任和使命担当。
深福保科技生态园将倾力服务IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工等科技企业和项目，并提供生产辅助、产业配套、共享实验室、公共技术平台、公共服务平台、科技成果转化等全方位生产促进服务，为中国芯赋能！
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