深福保科技生态园占地约12.7万平方米，拟规划计容面积约45万平方米，由东西相邻的两个地块组成。
深福保科技生态园积极参与到以第三代半导体（集成电路）为发展核心的产业集群建设中，建立以新一代信息技术为主导产业，以信息技术在生命健康、新能源汽车领域的应用延伸为辅助产业“1+2+X”产业体系，其中集成电路（含半导体）与“智能+”为重点打造的产业主题。
在坪山这片充满机遇的热土上，深福保科技生态园作为深圳高新区坪山园区重点打造的创新产业总部基地应运而生。园区位于坪山高新区、出口加工区及规划中的坪山第三代半导体新兴产业集聚区内，区位条件优越，拥有着“一铁、三线、两横三纵”便利的立体交通网络。
深福保科技生态园西侧地块占地约4.2万平方米，分两期建设。一期计容面积约5.88万平方米，由两栋研发办公大楼和两栋生产性厂房组成，预计2021年下半年建成投入使用；二期拟规划计容面积约8.8万平方米，由一栋高层研发办公大楼和一栋生产性厂房组成。
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